ThinkSystem SR670

  • 产品特性
  • 技术参数
  • 使用效果图
  • 系统拓扑图

产品特性

技术参数

处理器

处理器

2 个第二代英特尔®至强®可扩展处理器铂金系列,每个节点最高 205W


外形/高度

外形/高度

全宽的 2U 机柜


内存

内存

每个节点最多 768GB,使用 24 个 2,933MHz TruDDR4 DIMM


硬盘

内部存储(总计/热插拔)

后托架内最多可容纳 8 个 2.5 英寸热插拔 SSD 或 HDD SATA 硬盘 内部托架内最多可容纳 2 个非热插拔 M.2 SSD、6Gbps SATA


电源

电源

通过 Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) 实现机架式的功率限制和管理


扩展性

I/O扩展

多达 3 个 PCIe 适配器:2 个 PCIe 3.0 x16 + 1 个 PCIe 3.0 x4 插槽


管理性

系统管理

利用 Lenovo XClarity Controller 进行远程管理;1Gb 专用管理 NIC


网络

网络接口

1 个 RJ-45 用于专门的 1GbE 系统管理


GPU

GPU 支持

最多 4 个双宽、全高、全长 GPU(每个PCIe 3.0 x16 插槽),或 8 个单宽、半高、半长 GPU(每个PCIe 3.0 x8 插槽)


服务

有限保修

3 年更换元件和现场有限保修,下一工作日5x9,服务可升级


兼容操作系统

兼容操作系统

Red Hat Enterprise Linux 7.5;


HBA/RAID 支持

HBA/RAID 支持

标配软件 RAID;可选的 HBA 或 HW RAID,含闪存缓存

使用效果图

系统拓扑图